同理，多个小芯片封装在一起，同频率分工作业，借助一枚控制芯片，调用更多逻辑单元，也就加快了处理速度，拥有更好的性能。

这叫啥？

多发芯片？

还是多芯芯片？

徐飞想到这，灵光一闪。

既然自家可以用纳米喷涂的技术，将多个小芯片先并联，再串联到大芯片，借此调用更多逻辑单元，那么，叠加呢？

把两张120nm制程工艺，带有逻辑电路的晶圆，在切割前使用纳米喷涂技术重叠在一起，逻辑单元与逻辑单元互通，然后切割、封装，再在下层晶圆底部喷涂单晶石墨x颗粒，连接主板。

如此，无需一大三小，咱就可以把数据塞进‘垂直的两个逻辑单元’中，分别处理。

这叫啥？

双逻辑芯片？

还是叠加芯片？

同样道理，把叠加芯片搞成‘一大三小’，性能是不是爆表？

最重要的是，这种叠加芯片，受垂直逻辑单元影响，用380nm制程工艺，就有可能超越190nm制程工艺。

而再采用‘一大三小’技术，性能提升20%，几乎比拟160nm制程工艺。

那么，120nm叠加，再采用‘一大三小’，是不是就能超越即将问世的90nm制程工艺？

徐飞一窍通，百窍通。

“天才啊！”

天才程序员听到感叹，羞红了脸颊。

袁总闻言，嘴角直抽抽。

果然。

“我真是个天才啊！”

天才程序员：“？？？”

“哦，你也是天才，大天才！咱哥俩都是天才。”

天才程序员：“……”

徐飞走到黑板的另一边，写下自己的思路，“这种叠加设计怎么样？只要试验成功，芯片领域