将会因为封装技术，迎来一场革新。”

天才程序员看到全新设计方案，微微一愣，“厂长，两张晶圆叠加在一起，以个几纳米大小的单晶石墨x颗粒连接，我们需要考虑量子隧穿效应。”

“一切用实验说话，不要去相信那些虚无缥缈，又没人真正理解的东西，咱要实事求是，至少我是高能物理学家，也是量子力学-微观粒子的观察者之一，有这方面发言权。”

“……”

“当然，我不否定量子力学，但如果你连经典物理学都没研究透彻，忽然去学量子力学，不如去跟黄半夏学习易经和推背图。”

“……”

众人闲聊着，来到综合实验室。

先让工作人员送来两块含有逻辑电路的380nm制程工艺晶圆，再利用‘六级复杂电子基础生产线’，进行纳米喷涂，令两张晶圆可以紧密的贴合在一起。

接着测试两张晶圆的逻辑单元是否可以互通，再进行切割、封装、测试。

半小时后，数据出炉。

380nm制程工艺的芯片，在叠加技术的加持下，超越了180nm制程工艺的芯片，整体造价却仅为180nm芯片的五分之一。

比想象中还要好，或者说1+1＞2。

然后，实验人员将叠加的晶圆，切割出‘一大三小’x2，再给两个大芯片刻入片上系统，用于统筹六个小芯片。

又是半小时后，数据出炉。

由于芯片过多，只有运行游戏的时候，才能体现出效果，平时使用，跟叠加芯片没什么区别。

或者说，这是一种‘游戏专用芯片’。

如果跑满，相关性能接近120nm制程工艺的芯片，如果加强研发，超越120nm完全不是问题。

而计算造价，由于使用五年前的380nm制程工艺，所有成本大幅度降低，尤