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第296章 西厂独有封装技术:一大三小、叠加芯片(11 / 15)

其晶圆几乎是批发价,仅为120nm的三分之一。

这样一来,两个120nm制程工艺的晶圆叠加,性能肯定超越90nm,如果再采用‘一大三小’……

徐飞忽然想到自家的充电宝。

当初为了防盗,设计理念是只有自家设备可以运行,其它设备,包括电脑,都带不起来。

如今一年过去,是时候进行一次版本大升级。

尤其3dfx的移动显卡,也研究的差不多了。

当然,现在最重要的是‘宣布好消息’。

徐飞当即让数字产业负责人袁仁,安排人员奔赴世界各地,给‘叠加芯片’注册专利。

至于‘一大三小’,或‘n大n小’,早已经注册完。

而这些技术,算不上芯片架构,也算不上芯片设计,只能说是一种全新的封装工艺。

也因此,它适用于任何一款低端制程工艺的数字逻辑芯片。

徐飞安排好事务,坐车返回东厂,宣布召开新闻发布会。

‘一大三小’结构的芯片,已经问世一个月,虽然外界没有‘纳米喷涂’,无法利用单晶石墨x颗粒进行封装,但鬼知道有没有类似的技术,又或者有没有想到‘叠加芯片’。

路上。

徐飞看向天才程序员,“我这有两个选择,一个是‘n大n小’、‘叠加芯片’、‘叠加芯片n大n小’的代工总利润百分之十,每年结算一次,持续20年。一个是一家即将在国内上市的大型企业,主营信息技术服务,类似ebay网上购物,你想要哪个?”

后者微微一呆,“有其它选项吗?”

“两个都要?”

“不,我想留在大泽,至少这里有许多外界没有的设备。”

“也好,你留在试验区,跟随电子工程师深入学习,我再送你一次创业机会,保证你身价不低于

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