结果，无法让他们信服。

李暮微微沉吟，然后道：“这四项工艺是我对集成电路成果的逆推，比如薄膜沉积工艺，就是通过晶圆的表面具有各层电路结构倒推而出。”

听完李暮的回答，下面的专家教授们一琢磨，发现好像还真有几分道理，于是又问道：“那么刻蚀呢？又因为什么？”

“在集成电路的形成过程中，需要光刻胶来复制掩膜图形，而刻蚀就是如何正确地选择清除不需要材料的工艺。”李暮笑道。

说完，他似是知道这些专家和教授们会继续发问，抢先一步开口道：“离子注入主要的作用是形成电阻，在芯片上起到导线和加热器的作用。”

“这种技术，是我通过在传统扩散技术的基础进一步发散后想到的，没有经过实验检验，不一定准确。”

“这里大胆提出，只是想趁着这个机会给各位专家教授提供一個思路。”

在场的专家和教授们心底不由冒出的一个念头：“是够大胆！”

但紧接着，他们又猛地发现：“不对劲啊，怎么说得好像很道理！”

而且李暮的理论，几乎等于给他们搭建了一个相当明晰的集成电路工艺流程框架！

要知道像集成电路这种高精尖的前沿技术，国外都是严防死守，生怕被国内学去。

他们想要研究，只能从国外的期刊杂志上找到一些只鳞片甲的内容，再以此做基础展开实验。

整个过程，就是一步步试错，摸着石头过河。

“你再给我们说说这个离子注入工艺，你是怎么想的？”几个教授目光灼灼地看向李暮。

李暮这会儿已经快把资料看完了，闻言迅速定位要说的内容，整理一番后道：“离子束把固体材料的原子或分子撞出固体材料，叫做溅射；从固体材料表

面弹回，叫做散射；而在固体材料中停留下来，就