芯片，第一代可以重点研发cpu，gpu直接用arm公版就行。

但后续，cpu架构得自研，gpu更得自研。

当然，都是和高通一样，基于arm公版架构的二次研发。

若是从头全新自研，这难于登天，费力不讨好。

等新员工安顿好，王逸设宴，为新来的员工接风洗尘。

下午，又将基带研发总监庞立果，和芯片研发总监威廉姆斯，喊到一起，开了个会：

“当下，你们两個部门，暂时分开，独立运营。一年的时间，我要28nm应用芯片有产出，28nm基带也要有产出！”

“争取明年这个时候，芯片，基带，都能成功流片！”

闻言，威廉姆斯点点头：“我没问题，明年至少一款芯片，成功流片。”

王逸之前就和他沟通过，直接研发旗舰芯片。

等旗舰芯片研发成功，再降频，弄一款中端芯片。

这样两款芯片一起流片，至少能有一款成功。

庞立果却有些为难，可芯片部门都发话了，他也不好意思说做不到，只能咬咬牙：

“老板，我也尽力。明年4g国际标准公布，28nm的lte基带芯片，我没把握。但会尽力做出28nm的3g基带芯片！”

“可以！”王逸点点头：“一年的时间，先搞出3g全网通基带，至于4g基带，后年再说！”

路要一步步走，当下威睿只有55nm的基带芯片技术。

王逸都全部收购了。

一年的时间，能研发出28nm的3g基带芯片，就很好了。

一下子搞定4g基带，这不现实。

逼死庞立果，也做不到。

而且4g的普及还早，2013年12月，国内才发4g牌照。

2014年国内4g才开始启用。等到2015年，4g才逐步普及。

3g基带芯片，2013年足够用了