片产业多少有点了解。

在刘成栋的印象里，现目前主流的晶圆加工尺寸大概维持在6英寸、8英寸、12英寸这三个规格上。

像14纳米级别以下的高端芯片，大多采用的12英寸的晶圆。出货量比较大的中低端芯片用的都是8英寸的晶圆。

总之晶圆的尺寸是越大越好，因为尺寸越大，可以从上面切割出的芯片就越多。

不过想要加工出大尺寸的晶圆，这其中产生的损耗非常大，加工成本很高。现目前人类掌握的技术最高也只能量产18英寸的晶圆而已。

可是陈决手掌中这越长越大的晶方呢？

看这架势，这晶方的边长都快奔1米的尺寸去了！

1米相当于39英寸，足足将人类的晶圆加工水平提升了1倍上去！

这哪是加工晶圆啊？

摊鸡蛋都没这么夸张的！

……

将刚刚做出的晶圆片把玩了一下，陈决发现自己输出电浆能量在这种单晶硅内流转时，有一部分极其微弱的能量就像是连通进了一块储存含量极其小的充电宝一样。

“这是……电子信号传输？”陈决皱了皱眉心中暗道。

单晶硅之所以能制成芯片是因为它拥有良好的信号传输能力，这些信号诞生的源头就是来源于导体内电子的移动。

不过比起传统的强电、弱电，芯片内的集成电路通的是更加小的微电子。

陈决手掌这块晶圆片由于刚刚制成，还没进行下一步的光刻，里面的单晶硅是一个整体并没有形成特定的电路。

因此那一部分电子信号传输进去就像是无头苍蝇一样在进行无序的传递。

看到这样的结果，陈决知道下一步就要通过光刻工艺，将提前设计好的集成电路图刻蚀上去，才能从中提取出一块块芯片出来。

只是芯片设计，与芯