的有利时机，突破投融资瓶颈，加快先进生产线建设，提升综合能力，建立可持续的盈利模式。同时兼顾特色工艺发展。在封装测试业方面，提升芯片级封装、圆片级封装、硅通孔、三维封装等先进封装和测试技术层次，扩大规模。在装备和材料业方面，加强装备、材料与工艺的结合，研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备，开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料，快速形成配套能力。”

此前类似于euv光刻机方面林灰确实有一些想法。

事实上很多硬件方面林灰也都自诩有了一定的腹稿。

不过看了官方详实而宏观的数据，林灰突然发现其所谓的腹稿多多少少有点。。

虽然不能说是想法可笑吧，但在官方如此成熟且严密的计划面前，林灰所谓的腹稿显得还是相当稚嫩。

比起林灰关于明确时间线的“腹稿”，这份官方的文件却是有着明确的时间表：

“……一是突出企业的市场主体地位，使其成为创新的主体，产业发展的主动力。二是突出“芯片设计-芯片制造-封装测试-装备与材料”全产业链布局，协同发展，进而构建“芯片—软件—整机—系统—信息服务”生态链；以全球产业发展趋势和國内产业基础为出发点，提出了2015年、2020年和2030年三个阶段的产业发展目标，到2015年，机制体制创新取得成效，建立与集成电路产业规律相适应的管理决策体系、融资平台和政策环境。到2020年，逐步缩小与國际先进水平的差距，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。到2030年，产业总体达到國际先进水平，实现跨越发展。”

作为跨时空来看，虽然2030年具体发生什么林灰无从知晓，不过前世同样计划在2015年和2020年的相关目标确实是如计划那样落实到位。

想到这，林灰又觉得硬件方面面对着的很多