不到充分发挥。

此外，适应产业特点的政策环境不完善也是导致产业竞争力不强的重要原因。通过《推进纲要》的实施，就是要破解上述难题，为产业发展创新良好环境……”

“……从几个细分行业发展重点看，在设计业方面，围绕产业链开展布局，近期重点聚焦移动智能和网络通信核心技术和产品，提升信息技术产业核心竞争力；加紧部署云计算、物联网、大数据用关键芯片和软件，创新商业模式，抢占未来产业发展制高点；分领域、分门类，逐步突破智能电网、智能交通、金融电子等行业应用核心芯片与软件。在制造业方面，抓住技术变革的有利时机，突破投融资瓶颈，加快先进生产线建设，提升综合能力，建立可持续的盈利模式。同时兼顾特色工艺发展。在封装测试业方面，提升芯片级封装、圆片级封装、硅通孔、三维封装等先进封装和测试技术层次，扩大规模。在装备和材料业方面，加强装备、材料与工艺的结合，研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备，开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料，快速形成配套能力。”

此前类似于euv光刻机方面林灰确实有一些想法。

事实上很多硬件方面林灰也都自诩有了一定的腹稿。

不过看了官方详实而宏观的数据，林灰突然发现其所谓的腹稿多多少少有点。。

虽然不能说是想法可笑吧，但在官方如此成熟且严密的计划面前，林灰所谓的腹稿显得还是相当稚嫩。

比起林灰关于明确时间线的“腹稿”，这份官方的文件却是有着明确的时间表：

“……一是突出企业的市场主体地位，使其成为创新的主体，产业发展的主动力。二是突出“芯片设计-芯片制造-封装测试-装备与材料”全产业链布局，协同发展，进而构建“芯片—软件—整机—系统—信息服务”生态链；以全球产业发展趋势和国内产业基础为出发