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第296章 西厂独有封装技术:一大三小、叠加芯片(3 / 15)

包括电子玩具系列、

行车电脑系列、

充电宝系列、

xled屏幕总成系列、

3dfx显卡系列、

音频控制器系列、喇叭总成系列、

硬盘封装、内存卡封装、

台式电脑主板系列、

笔记本电脑主板系列、

电源适配器系列……

而相关生产线,则迁移到聊市、济水市、南河省的几个地市、北河省的几个地市。

那边生产的电容、电阻、i/o控制芯片、电路载板等等,在沿途县城组装成电子器件,源源不断的运过来,再焊接为各类消费电子产品的主板,组成电子部件,接着组装调试为成品。

覆盖数个地市,涉及三十余万人就业的西厂,最近又迎来十万退伍兵,肯定受到上级格外重视。

修公路、修铁路、重新规划高速、允许开通内部通勤航班,允许铺设基洛夫航线……

包括之前让聊市、徳州、济水市等,修建的轨道车项目,也一路绿灯,无人敢阻。

这就是超级大厂。

而超级大厂赖以生存的东西,肯定是源源不断的订单。

没有订单,就没有生产,也就养活不了那么多人。

因此,一大三小的封装工艺,是西厂与同行竞争的优势,也是西厂崛起的一次机会。

徐飞骑着自行车,绕过一座座庞大无比的车间,花了半小时,方才来到利用‘营地模块’改造的实验楼。

五十座建筑,五座一横排。

第一横排负责晶圆检测,晶圆打磨、涂抹光刻胶、催生氧化层。

第二横排负责将客户提供的逻辑电路,刻画到光学掩膜版中,犹如制作‘鞋样子’。

第三横排负责光刻机校准、曝光。

第四横排负责

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