大气粗了，之前就表示过，x光计划测试用硅晶圆，要多少块他们就提供多少块，都不要钱。

对于上硅产业来说，这点硅晶圆当然都不算什么，他们也算是投桃报李了。

回到x光刻机中来，随着硅晶圆放入光刻机硅晶圆入口之后，内部便有一个机械手，将第一块硅晶圆托了起来，当然，是从下面托起来，并没有伤害到光滑面。

而后，这个机械手就这么托着这块硅晶圆，转了一圈，然后将其刚好放到了第一个工作台上，随后这个工作台便进入了预定位置，开始了对硅晶圆的预扫描。

扫描了大概八秒钟之后，这个工作台便结束了扫描工作，迅速地和另外一个工作台交换了位置，替换了过去，来到了rdx纯硅晶体透镜下。

接下来，就是最关键的时候来了，也就是他们的x光能否按照既定图案，在这个硅晶圆上刻出来，并且铺满650片！

也就相当于650片芯片！

单片芯片为80平方毫米，他们所用的12英寸硅晶圆面积大概为70659平方毫米，除去边角料的损耗，最佳方案刚好能够生产650片芯片！

当然，他们计划刻出的芯片很简单，或者说，甚至不能称之为芯片，因为他们只是在上面刻出纳米级别的x图案而已，而他们所使用的光源波长为3.56纳米，这就等于说，他们在上面能够刻出线条宽度为3.56nm的x，而线条长度则差不多在35nm左右，是线条宽度的十倍，也就相当于，一个x占据的面积大概为600平方纳米，而这样一来，一片80平方毫米芯片上，也将紧紧密布高达1333亿个x！

这就是人类最精密的机器！

肉眼无法见到的x光被激发，通过rdx纯硅晶体透镜，照在了硅晶圆上面。

上面已经涂抹了华国早就造出来的x光光刻胶，然后和x光开始发生了反应。