中的一个大头,同时,这也是华国当前半导体产业链中的一个短板。
芯片生产流程分为四个部分,首先就是晶圆制造,这个晶圆制造,包括硅晶圆的制造,同时还包括了后续光刻、蚀刻等环节。
第二步是对光刻好的晶圆进行测试,保证第一步光刻出来的芯片在基本性能上都是没问题的。
接下来第三步,就是封装了,之前生产出来的芯片都是相当脆弱的,表面那精度达到纳米级别的集成电路,掉一粒灰尘进去都可能导致电路短路,所以这就需要封装材料来保护这个电路了。
而封装材料的好坏也就十分的重要,所以封装材料也是半导体行业的一个热点研究领域,不过,华国还是吃了起步晚的亏,再加上隔壁岛国技术积累的足够多,几乎牢牢把持了世界百分之七十以上的市场份额。
之后的第四部分是对封装后材料的测试,这个华国倒是没有落后,当然也是因为这个东西技术难度较低的缘故。
而现在,系统给林晓的这个封装材料嘛……
林晓露出了惊喜的目光。
这个封装材料有点好啊……
封装材料有塑料、陶瓷、金属三种,前者便宜,后两者则都比较贵,而其中塑料封装材料主要的问题就是比较脆,同时介电损耗性能差,不如陶瓷的。
然而系统给出的这种塑料封装材料,采用的是一种改性环氧树脂,同时内部掺杂了固化剂酚醛树脂的模塑粉,其在热作用下交联固化为一种热固性塑料,这样就可以用来制作成芯片封装,而这种特殊的改性环氧树脂,就能够用解决原来塑料封装材料的介电损耗性能差,和比较脆的缺点。
尽管其成本比一般塑料封装贵,但是却比陶瓷和金属便宜啊!
“又是一个赚大钱的东西啊。”
回头把专利给注册了,然后就交给启智公司来卖,话说起来,他的启智