佳不易碎，优异的晶圆原材料加工方法】

【cz—g12—01：世界一流水平，与现世界巨头公司技术持平，需求成就点：100】

【cz—g12—02：世界顶尖水平，领先当前实验室最先进技术约4—8年，需求成就点：250】沐阳对比一下两个版本技术，发现cz—g12—02版本技术的设备也能制造出来，就是投资成本要高一些，最重要的是，消耗成就点更多一些。01和02版本都属于同一个类型技术，如果买了01版本技术，只需要再花150点就能获得02版本技术。无错更新@

不过，技术升级后，原来的设备不一定适用，还不如一次到位。

而且，这个技术不仅仅是单晶硅生成的技术

还包括了切割单晶硅棒成晶圆并加工成最终晶片的技术，当然，不包括芯片制造和芯片设计。最终，沐阳买了cz—g12—02版本技术。

购买这个技术，主要要求半导体技术技能达到7级，沐阳早把半导体技术升到7级，其它的技能也能满足，可以直接购买。

几分钟后。

沐阳已经把这个技术吸收，对晶圆的生产有了更多了解。

比如最关键的单晶炉设备，沐阳把它称为xh1200型单晶炉，该设备可使用40—45英寸的热系统，最大熔料量1200kg，可拉制12英寸到14英寸的单晶硅棒。

如果生产14英寸的单晶硅棒，晶圆纯度偏低一些，最佳尺寸就是12英寸。

但拥有这个设备，已经表示星海集团具备批量生产14英寸晶圆的水平。

最大熔料量1200kg，跟主流的12寸单晶炉熔料量1000kg并没有多大的提升，这点并不重要，想搞再大就把设备做大点也可以，但后期加工就非常麻烦，能耗会更大，没必要。

1000kg的12英寸单晶