比如说lv3，估计lv2都够呛。

接着，白凡继续翻阅材料，向下阅读着。

第二种：以无机半导体为主要框架，常用的是一是zno和zno。

作为主体，后续加入其他材料进行比例混合………

白凡摇了摇头，接着看向第三种。

第三种：是目前白凡看的最像那么回事的一种。

这种方向上，以碳材料为主体框架。

其中加入某些金属元素进行掺合，慢慢的配比出x—1柔性材料。

首先碳材料应用广泛，可塑性非常高。

再加入其他材料时，容纳概括性比较强，具有结晶度高，导电性好。

……………

区区的十几页文件，白凡整整看了一个下午，一直到晚上六点。

“三种方向，三种不同类型类型，终归是有一点问题啊，以至于一直耽误到现在，弄不出结果来。”白凡揉了揉发胀的眼睛自言自语，靠在椅子上伸了一个懒腰，稍微活络了一下身体。

“有没有其他方向？”

“或许是……………”

在看这些文件的时候，

白凡一边思考，一边通过u盘打开了当年的一些储存资料，其中有着一些具体的配比，和已经配出来的一部分材料具体性能，以及后续的一些大概设想。

大体情况，基本上和他想的差不多。

第一种和第二种方向的材料效果并不是很好，达到10％进度的也是在第三种方向上的一种。

“依仗目前的配比，似乎只能以碳材料为主体？”白凡敲着桌子，问着自己，闭着眼睛，想着一些问题。

至于这个问题的答案，目前没有谁能知道。

就算是王老自己，也是一知半解。

“不一定………”

“其他方