人也要付出代价才行。

当种花家晶圆崛起的时候，白菜也就这个价格。

受终端半导体市场需求上行影响，全球半导体晶圆制造产能也随之提升，2018年全球硅晶圆产能为1945万片/月。

预计到2022年全球硅晶圆产能将上升至2391万片/月，较2018年增长22.93%，年复合增长率为5.3%。

2018-2020年，全球半导体硅片产能稳步增长。2020年，全球半导体硅片产能达2.60亿片，同比增长8.0%。

半导体硅片行业是我国重点鼓励、扶持发展的产业。

作为我国实施制造强国战略第一个十年的行动纲领，《中国制造2025》明确指出，针对核心基础零部件（元器件）、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础等工业基础能力薄弱现状，着力破解制约重点产业发展的瓶颈。

到2020年，40%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障，受制于人的局面逐步缓解，到2025年，70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障，80种标志性先进工艺得到推广应用，部分达到国际领先水平。

而《工业“四基”发展目录（2016年版）》将8英寸、12英寸集成电路硅片列为新一代信息技术领域关键基础材料的首位。

各监管部门通过制定产业政策和颁布法律法规，对半导体硅片行业发展给予了大力扶持，并成立了国家集成电路产业投资基金，积极推动大尺寸半导体硅片的国产化进程。

伴随着硅片大尺寸化发展趋势，半导体硅片的产品格局正在发生变化。

目前，国际市场上12英寸半导体硅片主要用于逻辑电路、存储器等半导体产品，而在模拟芯片、传感器及功率器件等领域，仍以8英寸半导体硅片为主，8英寸及以下的半导体硅片市场需求