“好的，宁导。不过您这课题转得弯有些太大了吧？”孟润泽虽然答应了下来，但还是忍不住问道。

听了这话，宁为微微笑了笑，很耐心的解释道：“大吗？数学跟物理不分家的。尤其是对于你们以后研究芯片来说，现在还好说，以后三维硅通体要突破1nm制程的时候，还不是要跟物理打交道？我们也不说复杂了，就说这两年你们跟着我做芯片项目，应该很cpu内部晶体管工作逻辑。晶体管多了，电子移动距离相应缩短，晶体管内部电子自发通过晶体管通道的硅底板进行的从负极流向正极的运动，造成漏电。”

“这些泄露的电流会造成额外的功耗。随着cpu工艺升级，这种问题会越来越严重，我们的底板跟高板加起来不过十多个原子厚，漏电如果多了，绝缘层会更薄，这些问题未来你们打算怎么解决？英特尔用高介电薄膜和金属门集成电路解决这个问题、ibm在在源极和漏极埋下一层强电介质膜来解决漏电问题，但这都是在二维环境下的技术。”

“要知道三维通路下，芯片对于功耗会更为敏感。尤其是单管内部发热量是倍增的，你们应该还记得之前做过的测试，多加散热引线就会减少通过内壁晶体管数量所占比例吧？这还是我们现在工艺并不算太先进的情况下，我做过计算，未来升级到14nm制造工艺的时候，现在采用的散热结构就无法适应了，需要新的技术去散热。”

“这就需要新材料、新工艺、新的技术手段来解决这些问题，就需要你们用更开阔的思维，去解决一系列问题。到了那个时候很多问题已经不是单纯的数学问题，更是物理问题。没错吧？所以啊，真正的科学家不但要有学识的深度，更要有广度，这一点你们要永远记得。”

“虽然你们知道的，我这些年其实很低调，但现在学术界依然有人觉得我是一块招牌了，甚至有人提出了宁氏学阀这个词。别笑，这些都是你们姚