一步的提高工艺，难度还是有的，毕竟从180nm提升到现在65nm，我们研发中心真的是很辛苦的，这近一个月的时间大家加班加点没日没夜的干着，昨天好几位工程师跟技术人员还熬了一个通宵。你过来的时候我还守在实验室那边，不是田导一个电话我可能今天都不会回来，还要等着新一代的芯片产品做出来。真的，太辛苦了！当然，我们是朋友，明天的颁奖晚宴后，我会再赠送苹果两枚新升级的芯片。”

宁为感慨着，一脸唏嘘的样子，配上真诚的表情，跟眉眼间还没完全敛去的黑眼圈，可以感受到字句中透露出的辛酸，当然更多的大概是一脑子的问号。

不到一个月时间？这芯片制程工艺升级是在闹着玩吗？这是加班加点就能解决的事情吗？宁为的实验中心到底都养了些什么样的怪才？真的，蒂姆·库克第一次怀疑宁为说得芯片制造工艺跟自己理解的是不是一回事了。

英特尔将芯片工艺从180nm升级到65nm用得时间得用年来计算，但在华夏这里却是用月来计算的。而且从结构上来讲，三维结构的芯片工艺升级显然要比传统的硅芯片制造工艺升级更复杂，传统工艺只需要考虑二维的电路构造，但是三维却还要考虑立体构造之间会不会相互干扰，更紧密的晶体管内部空间散热如何解决，等等一系列问题。

但现在宁为却说他们已经将制造工艺升级到了65nm？

真的这一刻蒂姆·库克怀疑宁为跟他探讨的不是工业上的芯片工艺升级，而是魔法意义上的芯片工艺升级。真的，这一刻他想不通宁为是怎么做到的。

即便是早有技术储备也说不通。苹果同样对这种三维硅通管技术做过调查，相关的论文都没有几篇，突然推出来就已经足以让全世界感到震惊了，这也是大家选择在这个极为敏感的时刻集体到华夏来参加沃尔夫颁奖典礼的原因。

所以如果宁为说得是真的，那