效层旋涂过后残存的溶剂含量，如果不退火的话，沸点100多摄氏度的氯苯，以及沸点更高，可达200摄氏度以上的溶剂添加剂dio等肯定会有所残留。

因此，许秋认为“放置变好”、“放置变差”、“放置不变”这些实验现象，背后可以归因于：

在蒸镀舱的真空环境下，器件内残存溶剂挥发对有效层形貌的影响。

对于氯苯、dio这些溶剂来说，它们在常温常压的条件下不容易挥发。

而在常温低压的条件下，就会逐渐从器件有效层中“跑出来”，扩散到外界的真空氛围中。

溶剂挥发的过程，是需要一定时间的。

正常蒸镀的过程持续时间只有2小时左右，不足以让有效层内部的残留溶剂完全挥发。

现在把这个时间额外延长3小时以上，就可以让溶剂近乎完全挥发。

溶剂挥发的过程中，也将伴随着有效层显微形貌的改变。

如果这个影响是正面的，反应出来的结果就是“放置变好”，反之，就是“放置变差”。

在经过退火操作的器件中，因为有效层内残留的溶剂较少，所以可以认为不存在溶剂挥发这个过程。

因此，额外的放置时间对于经由退火处理的器件性能的影响并不大。

可能长时间放置也会有变化，但在短时间内的表现就是“放置不变”。

当然，这些都是许秋提出的观点，具体对不对，只能通过不断的实验来检验。

不过，他自我感觉这套理论没什么问题，至少现阶段的实验结果，是支持他这些推论的。

许秋决定之后把“真空放置”这个实验操作，与热退火、溶剂退火等并列为一种对加工工艺进行优化的方式。

具体操作起来，可以晚上蒸镀完成，不打开蒸镀舱，让基片在舱里“闷一晚上”，等到第二天白天