芯联手研发的碳基芯片还只能做到14nm的制程，缺乏关键的光刻机技术，最多只能做到与5nm硅基芯片大致性能相同，无法再做出更好的芯片了。

而欧美现在3nm制程工艺的移动端芯片都已经开始要全面应用了，2nm甚至1nm极致的硅基芯片也在研发设计中。

但是，硅半导体技术经过数十年的发展，确实是快要走到极限了。

现在华夏企业在碳基技术领域取得的一系列突破进展，未来一旦华为的碳基技术方案有了新的技术突破，可以绕开光刻机，或者干脆华夏的国产光刻机方面取得了突破。

那么碳基芯片很有可能将会彻底取代硅时代，原有的芯片垄断格局将彻底打破，美国所拥有的半导体优势将全部清零！

这将会意味着华夏芯在新一代全球芯片产业中会占据核心话语权！

这可不会是某些有心人想要看到的结果。

在场受邀参加发布会的五十多位大使代表，脸上的表情全都非常微妙。

貔貅系列芯片，这可真是一颗深水炸弹，而且还是精准制导的那种，直接把欧美的芯片封锁和限制炸了个稀巴烂...