制自排列法，在国际上实现超越，可以在4英寸晶圆上，制备出密度高达 200/微米，半导体纯度超过 99.9999%、直径分布 1.45±0.23nm 的碳纳米管平行阵列！”

“这个数据已经足够达到超大规模碳纳米管集成电路的需求！”

“而碳基cmos先导工艺开发，也被我们中芯国际取得了重大突破，研发出了14纳米碳基cmos，在性能上相当于5纳米的硅基器件！”

芯片的制造是目前工业领域最复杂的工艺，目前还没有一个国家能够独立完成高端芯片的制造。

初始的设计和研发环节，基本上都被欧美的企业垄断，华为是唯一一家能够自主设计和研发高端处理器的华夏公司，甚至华为还能做到自研cpu架构，但是这是华为用了二十年，每年投入超千亿人民币的研发资金，才做到这一步的。

而作为最难的制造环节，相关技术只要集中在亚洲，台积电和三星是唯一掌握7nm以下制造工艺的企业。

任何一项新技术从诞生到实际应用都不是一蹴而就的。

虽然碳基芯片的先手已经被华为和中芯拿捏住了。

但是目前刚设计出的第一代“碳基芯片”，只是材料上的优势，还无法摆脱光刻技术。

国产的光刻机目前只能做到28nm的制程工艺，和国际顶尖的5nm，甚至3nm工艺差距甚远、

好在，中芯国际拥有asml公司14nm制程的光刻机，目前已经实现了14nm芯片的量产，对于7nm的芯片也已经实现了技术突破，只不过7nm制程的尖端光刻机就别想从asml公司买到了。

“我们华为貔貅系列cpu虽然使用的是14nm制程工艺，但是cpu架构完全是重新设计研发的，内核也都是由我们华为的设计师精心设计的。”

“我们的碳基芯片在性能上